Reflow запояване и вълново запояване в Pogo Pin Project
Като цяло съединителите Pogo Pin използват два метода на запояване: запояване с пренареждане и запояване с вълна.
Запояването чрез повторно оформяне се отнася до нанасяне на спояваща паста върху повърхността на подложките (контактните подложки) на печатната платка. След свързване на един или повече електронни компоненти, запояването се извършва чрез нагряване в многотемпературна пещ за претопяване, за да се постигне постоянно втвърдяващо се свързване.
Днешните цифрови електронни продукти се развиват в посока ултра-малки, ултра-фини и ултра-тънки. Пространството за проектиране на вътрешната структура става все по-компактно, дизайнът на печатната платка става все по-компактен, крайните продукти се актуализират все по-бързо и по-бързо и обемът на продажбите се увеличава. Той става все по-висок и по-висок, а вълновото запояване и ръчното запояване не успяха да отговорят на неговото развитие. Само чрез използване на технология за запояване с препълване може да се извърши високопрецизно, високоефективно и висококачествено производство на SMT пластири. Pogo Pin конекторите се използват широко в потребителски електронни мобилни терминали и промишлени електронни продукти поради техния малък размер, дълъг живот, голям ток, красив външен вид и удобен структурен дизайн за инженерите по дизайн.
Pogo Pin конекторите се предлагат по два начина:
Първият е тип пластир с плоско дъно, който се монтира върху повърхността на подложката на PCB. Ние го наричаме SMT технология за повърхностен монтаж, както е показано по-долу:
Вторият е щифтът с щифта на опашката, вмъкнат в заваряване с кръпка в отвора на печатната платка, ние го наричаме заваряване с кръпка SMT, което също е вид запояване с препълване. Целта на използването на този метод е да се подобри силата на захващане на компонентите. Той е по-здраво свързан към печатната платка. Както е показано по-долу:
2. Вълново запояване
Вълново запояване е процес на запояване на компоненти с разтопен припой, образуващ вълнови гребени на спойка. Този метод на запояване изисква първо да поставите щифтовете на компонентите в отворите на печатната платка. Вълновото запояване е подходящо за тежкотоварни електронни компоненти с щепселни щифтове, но не и за електронни компоненти със собствено тегло. Много леко и безщифтово запояване на SMD електронни компоненти.
